D2GR20-真空扩散焊炉

简要描述：真空扩散焊炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料内原子扩散焊成型的成套设备，主要采用钼带电阻加热，扩散焊焊接应用广泛，可以完成不同种类金属材料与金属材料之间的扩散焊接、也可以完成不同种类金属材料与陶瓷类材料、非金属类材料之间的扩散焊接。

一、设备基本原理与特点

扩散焊是指将工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。扩散焊特别适合异种金属材料、耐热合金和陶瓷、金属间化合物、复合材料等新材料的接合，尤其是对熔焊方法难以焊接的材料，扩散焊具有明显的优势，日益引起人们的重视。

2.设备特点

1) 采用卧式、侧开门结构：装、卸模具精度高，操作方便；

2) 升温快：升温速率1~10℃/分钟；

3) 温度均匀性好：平均温度均匀性为±3℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测）；

4) 压力精度高：采用伺服电动缸控制系统，压力精度为±1‰；

5) 采用单温区控制：预留两个测温孔，以便高温监测使用；

6) 安全性能好：采用HMI+PLC+PID压力传感控制，安全可靠；

7) 密封性能好：动态压头均采用波纹管密封，确保不漏气。

扩散焊焊接应用广泛，可以完成不同种类金属材料与金属材料之间的扩散焊接、也可以完成不同种类金属材料与陶瓷类材料、非金属类材料之间的扩散焊接。

扩散焊特别适用于要求真空密封，要求接头与母材等强度，要求无变形的小零件。它是制造真空密封、耐热、耐振和不变形接头的唯一方法，因此在工业生产中得到广泛的应用。在电真空设备中金属与非金属的焊接，切削刀具中硬质合金、陶瓷、高速钢与碳钢的焊接，都有采用扩散焊接的方法。

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