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真空炉是一种在密闭炉腔内通过抽真空技术形成低气压或高真空环境,并利用电能(电阻加热、感应加热等)或气体放电(如等离子体)作为热源,对工件进行加热、熔炼、烧结、热处理或表面处理的特种工业设备。
真空烧结炉是一种在真空或受控气氛条件下,通过加热使粉末冶金材料、陶瓷、硬质合金、金属注射成型(MIM)制品、电子材料等实现致密化、烧结和热处理的热工设备。广泛应用于航空航天、新能源、电子信息、硬质合金、先进陶瓷等领域。
真空扩散焊炉作为焊接设备,其设备设计与结构创新在提高焊接质量、提升生产效率、降低能耗等方面起到了至关重要的作用。通过采用高强度材料、多区域加热系统、精细化温控技术、节能冷却系统以及智能控制系统,不断向着更加高效、智能、精确的方向发展。
气压烧结炉是一种在高压气体环境(通常1~20 MPa)下进行材料烧结的先进设备,广泛应用于陶瓷(如Si₃N₄、SiC)、硬质合金(WC-Co)、先进金属材料(如难熔金属、梯度材料)的致密化烧结。
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