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气压烧结炉的功能特点,快来了解一下把!

更新时间:2024-07-04 18:21:44      点击次数:2060

  温高气压烧结材料的特性是首先在低压状态下进行烧结工艺,然后在常压下烧结材料达到疲劳状态,最后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力)。因此在高温高气压烧结工艺后,材料的各方面机械性能(硬度,强度,韧性等)都优于普通的烧结工艺。气压烧结炉非常适用于各种陶瓷及金属材料的烧结工艺,尤其是对温度升高后材料本身会分解及在常规方法烧结硬度达不到要求的材料。这种加工方法对于需要经过高温挤压形成的零件的外形没有局限性,并且对于等静压加工也是不错的选择。适用于氮化硅陶瓷球,陶瓷刀具等材料在高压氮气或氩气气氛内进行烧结。有利于增加材料的烧结密度,提高材料的机械性能。


  气压烧结炉的功能特点:
  1.温度可设定,不但可以适合低温度产品的键合,也适合玻璃、硅等芯片的键合。
  2.上下模板加热,加热面积大,涵盖常用大小芯片。温度数字数显示,上下模温度分开控制。
  3.热压时间、恒温时间、压力范围均可调节。时间、温度、压力均为数字显示。
  4.可以设置多段温度、可设置升温时间、恒温时间、降温时间,升降温速率可以设置。
  5.上下模板均采用进口钨钢材料制作,能在高温下不变形,上下面平整,热导速度快,热导均一。
  6.液压油缸与高温区脱离,提高了安全性,便于安装调试和维修。

主要技术参数

编号 

G2GR20/10

产品型号 

PVSgr-20/25-2000

最高设计温度(   

2000

装料方式 上装料
气体压力范围 1~10MPa(可调)

加热元件

等静压石墨

加热功率(kW

45

冷态极限真空度( Pa  

 10Pa(空炉、冷态、经净化)

测温元件

钨铼热电偶

升温速率

1~15℃/min

温度均匀性

±5℃(5点测温,恒温区1000℃保温1h后检测)

炉膛尺寸(mm)

200x250(直径x高)

可充气氛

氮气/氩气一路

设备外形尺寸 mm  

2000x1500x1730mm(DxWxH)

 


  关于气压烧结炉的介绍就到这里了,希望这篇文章能对你有所帮助!

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