设备主要用途及特点
真空烧结炉是供金属化合物、陶瓷、无机化合物等在真空或保护气氛中烧结制品，也可用于金属材料的热处理。主要应用于电容、钽材等金属及由难熔金属组成的合金材料、陶瓷材料碳化硅及氮化硅的高温烧结、也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料的除气处理。
设备结构合理，设计及制造符合相应的国家及行业标准和规范，使用、操作、维修方便简捷，配套产品和元器件具有国际先进水平，可稳定、安全、可靠地满足生产需求。
主要技术参数
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设备形式：卧式
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加热方式：感应加热
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感应介质：石墨/钨/钼/钽
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取料方式：侧出料
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工作区尺寸：Φ60×60mm
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温度范围：300~2400℃
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真空度：1Pa~10-4Pa
